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适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。
Mini LED全自动返修设备-直显 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
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